美国商务部(DOC)已与韩国SK海力士达成一项不具约束力的开端条款备忘录(PMT),或许供给高达4.5亿美元的联邦激励措施。依据《芯片与科学法案》供给的这笔资金将有助于SK海力士在印第安纳州建造一个新的芯片封装工厂。
新工厂将专门专心于高带宽存储器(HBM)的先进封装和研制(R&D)。此前,该公司曾承诺出资约38.7亿美元,在印第安纳州西拉斐特树立一个内存封装厂和一个先进的研制设备。
新技能增强了数据处理才能
新工厂位于普渡大学研究园区,估计将创造近千个工作岗位,补偿美国半导体行业的首要缺乏。它将包含一条最先进的半导体封装线,用于制造人工智能系统中使用的GPU所需的高带宽存储器(HBM)芯片。
该工厂将生产HBM芯片,每秒能够处理1.18 TB的数据,这是对现有设备的巨大改善。估计生产将于2028年下半年开端。正如DOC所述,拟议的资金将在印第安纳州树立一个研究中心,旨在与普渡大学协作,加强美国半导体生态系统和技能主导地位。
该公司还将与普渡大学和常春藤技能社区学院协作,供给训练计划和跨学科学位课程,以加强人才库。
CHIPS法案为额外的融资机会打开了大门
除了上限为4.5亿美元的直接资金外,CHIPS项目办公室还可以依据《CHIPS和科学法案》供给高达5亿美元的借款担保。
SK海力士首席执行官Kwak Noh Jung表示:“咱们正在推动印第安纳州生产基地的建造,与印第安纳州、普渡大学和咱们的美国商业伙伴协作,最终从西拉斐特供给抢先的人工智能存储产品。”
2024年5月,SK海力士表示,因为对人工智能解决方案的需求增加,该公司本年的HBM芯片已全部售罄。该公司还表示,明年或许上市的芯片也或许很快售罄,这表明HBM芯片在人工智能芯片组中的重要性。
除了SK海力士的出资外,美国商务部5月还泄漏,将向Absolics供给7500万美元的赠款,用于在佐治亚州建造一座新工厂。该设备将供给半导体行业所需的要害材料,然后加强美国半导体生态系统。
此时快讯
【Pacman：尊重Pacmoon迁出Blast的决定，其Gold份额将基于快照分配给此前持有者】金色财经报道，Blur和Blast联创Pacman于X发文表示：“从第一阶段开始，团队就有意将激励分配给原生资产，但在当时，直接将激励分配给第三方团队的做法从未出现过。因而当时我们决定谨慎行事，只向DApp分配奖励。
现在，基金会团队已经获得了足够的经验，可以更直接地扩展范围和支持资产。这可以通过两种方式实现：
1.新的文化类别：该类别中的项目（Meme币和NFT系列）现在可以直接获得Gold；
2.资产激励：现在项目可以将Gold分配至其原生资产（等待基金会的审查）；
我相信我们会从这些变化中获益良多，这些变更会影响到未来的更新。这只是许多步骤中的第一步，我很高兴与基金会团队合作，以更直接地支持Blast资产。
值得一提的是，很遗憾，Pacmoon在此次分配发布之前就已决定迁移。每个项目都需要做出适合自己的决定，我将永远尊重这一点。祝Pacmoon一切顺利。与此同时，原本为Pacmoon保留的Gold份额将根据TGE前两周和后两周的综合快照分配给以前的持有者。”
今日早些时候消息，Blast链上Meme币Pacmoon计划迁移至Solana，PAC将更名为ARMY。
