上星期，芯片概念股一路领涨，商场投资者享受了甜头。除了传统金融产品如股市和基金投资，现在最受重视的是“区块链+芯片”投资。
随着区块链核算商场的迅速发展，AI芯片必将成为未来的趋势。国家经过大力扶持5G、人工智能等新兴产业的新基建，区块链核算商场职业快速增加，背面推动了芯片技能的突破。芯片技能推动了科技浪潮，而人工智能无疑是未来最重要的算力需求方和技能引领者。
传统芯片已无法满意快速增加的区块链职业需求，对IC职业产生了严重冲击。SIC智能AI芯片从芯片产业链的各个环节寻找解决方案，成为职业中的重要组成部分。
数字经济已成为推动经济增加和促进经济社会发展的新动能。从工业物联网到智慧城市再到智能家居，人工智能已深入人们日子的方方面面。大规模的智能终端设备推动了边际AI芯片的高速增加。SIC以“芯片+人工智能”的生态布局，用底层基础设施“芯片”推动人工智能的未来。
SIC芯片使用于终端的区块链算法、软件架构和使用框架相结合，供给安全能力，终究打造出可以承载和使用区块链技能的平台，让智能家居成为人工智能的入口，让日子更美好。
SIC是全球首个通用型AI芯片基础设施，采用首创的芯链技能，并首创了区块链智能AI芯片硬件钱包，是现在认可度最高的保证数字财物私钥安全的解决方案。经过数据中心构建云端处理数据，推动整个半导体发展，从云端到网络再到边际的立异，构建安全可信的生态环境。
SIC芯链与区块链有机结合，创造出更牢固的系统结构，更好地满意实际使用对数据安全和隐私性的高要求。SIC芯链在区块链3.0和AI芯片上的布局供给了安全可靠的技能保证，促进了区块链核算商场的快速健康发展。SIC芯链的软硬交融是为区块链核算商场供给安全的上链方法。
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【开放银行平台BankSocial推出钱包2.0应用程序】金色财经报道，美国信用合作社开放银行平台BankSocial宣布推出新的BankSocial Wallet 2.0 应用程序，可在App Store、Google Play和 在线购买平台 getthewallet.com下载。该钱包是一款多链、Hedera兼容的自助钱包，具有集成的质押功能。
