速将是未来开展的重点方向，进步规划效率和降低本钱。
在南京国际博览中心，国际半导体大会现已完毕。IC规划开发者大会是其中一项平行论坛，在8月19日成功举行。这个活动由镁客网和润展国际承办。
上午的活动中，多位企业嘉宾就IC规划和国产芯片等论题进行了共享。Imagination公司我国区战略商场与生态副总裁时昕博士表明，处理器芯片是全球竞赛最剧烈的商场之一，尤其在IC规划环节面对着两层应战。他指出，尽管速度进步仍然重要，但在IC规划中“如何最优发挥性能”并没有得到足够的注重。他还表明，处理IC规划与使用中的问题是有可能的，关键是投入足够的资源和时刻。
沐曦集成电路(南京)有限公司负责人王爽说到，跟着数据量的激增，对高性能算力的需求也在不断增加。他指出，CPU和GPU的异构计算现已成为未来通用算力的模板，但国产GPU在商场份额上面对着应战。他说到了GPU研制所面对的三大应战：人才培养慢、技术壁垒高和生态建设难。
芯动科技技术总监高专表明，在后摩尔时代，高速接口IP将成为芯片系统集成的关键。他指出，高速接口IP的商场规模将会增加，并成为芯片工业的中心。
芯启源电子科技有限公司EDA产品销售总经理裘烨敏指出，EDA在半导体工业中起着重要作用。他表明，跟着先进制程的不断演进，芯片规划本钱不断上升。传统验证和仿真环节在芯片规划中起着关键作用，但也存在痛点。裘烨敏以为，原型验证和硬件仿真加速将是未来开展的重点方向，进步规划效率和降低本钱。
此时快讯
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